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圖形線路
| 類型 | 加工能力 | 說明 |
| 最高層數(shù) | 16 | 批量加工能力1-12層，樣品加工能力1-16層 |
| 表面處理 | 碳油、噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、HAL | |
| 板厚范圍 | ±10% | 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
| 板厚公差 T≥1.0mm | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) |
| 板材類型 | FR-4、CEM-1,94-V0,鋁基、FR4板雙面使用建滔A級(jí)料 |
鉆孔
| 類型 | 加工能力 | 說明 |
| 半孔工藝最小半孔孔徑 | 0.5mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm |
| 最小孔徑 | 0.1mm | 機(jī)械鉆孔最小孔徑0.2mm，激光鉆孔最小孔徑0.1MM，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm |
| 最小槽孔孔徑 | 0.6mm | 槽孔孔徑的公差為±0.1mm |
| 機(jī)械鉆孔最小孔距 | ≥0.2mm | 機(jī)械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網(wǎng)絡(luò)孔距≥0.25mm |
| 郵票孔孔徑 | 0.5mm | 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數(shù)需≥3個(gè) |
| 塞孔孔徑 | ≤0.6mm | 大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油 |
| 過孔單邊焊環(huán) | 4mil | Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環(huán)對(duì)過電流有幫助 |
字符
| 類型 | 加工能力 | 說明 |
| 最小字符寬 | ≥0.6mm | 字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰 |
| 最小字符線寬 | ≥5mil | 字符最小的線寬，如果小于5mil，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符絲印不良 |
| 貼片字符框距離阻焊間距 | ≥0.2mm | 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時(shí)，造成字符框線寬不足，導(dǎo)致絲印不良 |
| 字符寬高比 | 1:6 | 最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn) |
工藝
| 類型 | 加工能力 | 說明 |
| 抗剝強(qiáng)度 | ≥2.0N/cm | |
| 阻燃性 | 94V-0 | |
| 阻抗類型 | 單端，差分，共面(單端，差分) | 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐 |
| 特殊工藝 | 樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評(píng)審才可下線) |
阻焊
| 類型 | 加工能力 | 說明 |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm |
| 阻焊橋 |
綠色油≥0.1mm 雜色油≥0.12mm 黑白油≥0.15mm |
制作阻焊橋要求線路焊盤設(shè)計(jì)間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊 |
Pcb制程外形
| 類型 | 加工能力 | 說明 |
| 最小槽刀 | 0.60mm | 板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm，無(wú)銅鑼槽0.6 |
| 最大尺寸 | 01200mm x 600mm | 中雷PCB支持最長(zhǎng)1200MM長(zhǎng)度，尺寸最大為700*700mm，特殊情況請(qǐng)聯(lián)系客服。 |
| V-CUT |
V-CUT走向長(zhǎng)度≥80mm V-CUT走向?qū)挾取?80mm |
1.V-CUT走向長(zhǎng)度指V-CUT線端點(diǎn)到未點(diǎn)的長(zhǎng)度 2.V-CUT走向?qū)挾戎复怪盫-CUT方向的板子寬度 |
板材層數(shù)
| 類型 | 加工能力 | 說明 |
| 最高層數(shù) | 16 | 批量加工能力1-12層，樣品加工能力1-16層 |
| 表面處理 | 碳油、噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、HAL | |
| 板厚范圍 | 0.4-4.0mm | 常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5 |
| 板厚公差 T≥1.0mm | ±10% | 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
| 板厚公差 T<1.0mm | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) |
| 板材類型 | FR-4、CEM-1,94-V0,鋁基、FR4板雙面使用建滔A級(jí)料 |
設(shè)計(jì)軟件
| 類型 | 加工能力 | 說明 |
| Pads軟件 |
Hatch方式鋪銅 最小填充焊盤≥0.0254mm |
廠家是采用還原鋪銅，此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意 客戶設(shè)計(jì)最小自定義焊盤時(shí)注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm |
| Protel 99se軟件 |
特殊D碼 板外物體 |
少數(shù)工程師設(shè)計(jì)時(shí)使用特殊D碼，資料轉(zhuǎn)換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題 設(shè)計(jì)工程師誤在PCB板子以外較遠(yuǎn)處，放置元件，轉(zhuǎn)換過程由于尺寸邊界太大導(dǎo)致無(wú)法輸出 |
| Altium Designer軟件 |
版本問題 字體問題 |
Altium Designer軟件版本系列多，兼容性差，設(shè)計(jì)的文件需注明使用的軟件版本號(hào) 設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)特殊字體時(shí)，在打開文件轉(zhuǎn)換過程中容易被其它字體替代 |
| Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層，中雷PCB對(duì)paste層是不做處理的 |
